台湾と中国の間の緊張から生じる経済的なリスクを軽減しながら、先進半導体のサプライチェーンを強化することを日本政府が目指す中、世界最大の受託の半導体メーカー、台湾積体電路製造(TSMC)が日本初の工場を2月24日に開所した。
政府はこのプロジェクトに約1兆2,000億円の補助金を提供する。このプロジェクトでTSMCは、熊本県に2番目の工場の建設を年内に開始する。ここでの生産は2027年末までに開始する。
最初の工場は、熊本県菊陽町に建設され、自動車や工業製品に使われる12ナノメートルの半導体を含め、成熟技術半導体の大量生産を今年10~12月の四半期に開始する予定だ。
この工場の開所式典で参加者へのビデオメッセージの中で、岸田文雄首相は2番目の工場にも財政的支援をすることを決めていると述べた。
「半導体はデジタル化と脱炭素化にとって非常に重要な技術だ」と岸田首相は述べた。
日本政府は、かつては力のあった半導体セクターを活性化させ、半導体の需要がデジタル化する世界のあらゆる分野で高まり続ける中でサプライチェーンを強化しようと取り組んでいる。